AI大模型与芯片动态,监管政策引关注
聚焦AI大模型发布、芯片进展及监管政策,多领域最新进展汇总
01
新一代旗舰大模型DeepSeek V4即将发布
据微信公众号Winnie Lau精英戴维营报道,新一代旗舰大模型DeepSeek V4将于4月下旬正式发布。该模型有望成为AI应用板块的强力催化剂,推动相关标的价值重估与产业生态升级。当前AI应用板块处于低谷,DeepSeek V4的落地被视为板块V型反转的关键。Winnie Lau中电港建议逢低布局,目标价位20.84-25元,逢高可获利卖短。
- ● DeepSeek V4或成AI应用板块强力催化剂
- ● AI应用板块有望在2026年二季度至下半年迎来V型反转
- ● Winnie Lau建议逢低布局DeepSeek相关标的
02
英伟达推出Groq 3语言处理单元(LPU)
英伟达GTC 2026大会上,创始人黄仁勋推出Groq 3 LPU,专攻低延迟解码与交互式推理,与GPU形成互补。LPU能效比、性价比、时延等方面优于GPU,有望成为推理市场主导技术路线。券商研报指出,2026年全球AI芯片市场规模预计达2800亿美元,推理芯片占比52%,年复合增速超50%。LPU相关PCB相关机会备受关注。
- ● Groq 3 LPU专攻低延迟解码与交互式推理
- ● LPU有望成为推理市场主导技术路线
- ● 推理芯片市场年复合增速超50%
03
SpaceX秘密提交750亿美元IPO申请
据第一财经报道,马斯克旗下SpaceX已向美国SEC秘密提交750亿美元IPO申请,创史上最大IPO纪录。此次IPO将合并xAI业务,新公司估值有望突破1.75万亿美元。此举旨在整合人工智能与太空基础设施,抢在竞争对手OpenAI前上市。SpaceX私募市场估值约8000亿美元,xAI估值2300亿美元,合并后估值超1.25万亿美元。
- ● SpaceX提交750亿美元IPO申请创纪录
- ● 新公司整合人工智能与太空基础设施
- ● 估值有望突破1.75万亿美元
快讯
04
AI监管政策引关注
近期,多部门发文加快招标投标领域AI应用,目标2026年底实现智能评标全覆盖。同时,五部门部署低空基础设施网络,强调5G-A与通感融合技术升级,为低空经济提供支撑。经济观察网报道,AI技术突破与政策支持成互联网科技热点,半导体板块资金流入显著。
xn--economic-c45ou94zb9xa.com 05
字节跳动发布图像生成模型Seedream 5.0
字节跳动发布图像生成模型Seedream 5.0预览版,并持续推广视频模型Seedance 2.0,推动AI视频生成需求爆发。经济观察网报道,字节跳动动作频繁,推动AI视频生成需求爆发,市场对AI应用热度持续升温。
xn--economic-c45ou94zb9xa.com